矽品科技申请一种散热环及其制备方法和半导体散热封装结构专利，提高对芯片对角线区域的散热效率
金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，矽品科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种散热环及其制备方法和半导体散热封装结构”的专利，公开号CN120048804A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种散热环及其制备方法和半导体散热封装结构，散热环内环面在第一平面上的投影为第二矩形的直角均替换为预设图形的封闭平面图形，使散热环靠近芯片的每个直角位置均包括增料区域。本发明在内环面设置预设图形，使散热环对应芯片直角的位置增加增料区域，提高对芯片对角线区域的散热效率，降低芯片在对角线区域更大的翘曲形变；同时改变散热环加工形状减小芯片翘曲度，避免附加的成本、体积增加等问题，保证散热环的低成本、小体积；另外预设图形为包括直角的多边形，提高散热环与现有加工工艺的适配度，提高改进便捷性；最后设置预设图形为直角三角形，在最低的加工难度下改进散热环，并最大化散热环对芯片对角线区域的散热效率。
天眼查资料显示，矽品科技（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事文教、工美、体育和娱乐用品制造业为主的企业。企业注册资本29673.694262万美元。通过天眼查大数据分析，矽品科技（苏州）有限公司参与招投标项目125次，专利信息126条，此外企业还拥有行政许可78个。
本文源自金融界
矽品科技取得半导体出料平整检测辅助机构专利，及时感应产品是否翘曲突出于料盘并准确检测
金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，矽品科技（苏州）有限公司取得一项名为“半导体出料平整检测辅助机构”的专利，授权公告号CN 221859506 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体出料平整检测辅助机构，包括设置于检测机构出料端的输送轨道，所述输送轨道两侧通过高度调节机构对称设置有一组感应机构；传输轨道上架设有一可拆卸的检验板，所述检验板的上端面高度与感应机构的检测端相当，所述检验板的下端面高度与料盘的上端面相当，所述感应机构与报警机构连接。本实用新型的有益效果体现在：通过在出料端设置有感应组件，可以及时的感应产品是否有翘曲突出于料盘同时通过结合检验板可以有效的对感应组件进行校正，以保证适应所需料盘从而准确的进行检测。
本文源自金融界
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